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반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

신청 기간지원별 상이
마감기간 공고문 확인
지역충남
분야사업화 자금, 교육·보육·공간, 인증·시험
소관충청남도
수행기관충남테크노파크
내 사업 조건으로 신청 가능 여부 확인하기 (무료)

신청 대상

FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)

지원 내용

FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원

신청 방법

※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조

사업 개요

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.

공고 원문

기업마당에서 원문 보기 ↗

이 페이지는 공개 공고를 요약한 것입니다. 신청 자격과 마감 시각은 반드시 공고 원문에서 확인하세요.

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